La industria electrónica se enfrenta a retos en el envasado de semiconductores, con una demanda de componentes más pequeños y flexibles. Los fabricantes pretenden aumentar la producción de chips por oblea, mejorar la velocidad de transferencia de datos y reducir el tamaño de componentes como juntas y micrófonos. Sin embargo, los métodos de embalaje existentes basados en tecnologías sustractivas -grabado y galvanoplastia- son perjudiciales para el medio ambiente, requieren mucha mano de obra y están alcanzando límites de resolución en sus formas actuales.
La io600 de ioTech supone un gran avance gracias a su proceso patentado de deposición continua asistida por láser (CLAD), que permite una deposición precisa y rápida de los materiales. La io600 manipula una amplia gama de materiales con gran precisión (resolución de 30 μm) y alto rendimiento (más de 5 millones de gotas por hora). Reduce la necesidad de un amplio espacio de sala blanca y disminuye los costes de mano de obra gracias a su automatización.
La tecnología implica el recubrimiento de materiales sobre una lámina y el uso de un láser de impulsos para un chorro preciso, seguido del posprocesamiento necesario. Este método garantiza una deposición precisa y sin contacto sobre diversos sustratos, lo que permite obtener mayores rendimientos y resoluciones más finas de las características, al tiempo que se sigue un proceso sin emplear materiales contaminantes como hacen las técnicas sustractivas.
Reconociendo la necesidad del sector de soluciones de vanguardia, la EIC proporcionó financiación para el proyecto de Iotech a través de su programa EIC Accelerator en marzo de 2024. Recibieron financiación mixta con 2,5 millones en subvención y 10 millones en capital.
La tecnología de Iotech apoya el cambio de la industria hacia chips más potentes y se alinea con las transiciones medioambiental y digital. En este sentido, Iotech contribuye a la Ley de Chips de la UE, ya que permite la miniaturización de los chips y la deslocalización de su producción de Asia a Europa.
